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贴膜机
Wafer mounting ability 晶片贴膜能力No wafer Damage 无晶片损伤(Non contact wafer mounting ) 非接触式贴膜系统 可选择Air bubble free mounting 无气泡Controlled tape tension 贴膜张力可调节Wafer top/bottom OCR can read 晶片正反面ID 都可读
